中移芯昇科技亮相IOTE 2023国际物联网展

智汇芯联微电子成功实现世界首次无源物联网芯片与移动基站通信联调

联盛德微电子-国信中数签订战略投资协议

出货量超过40亿颗！英飞凌20周年“芯”动中国 掘金智能物联网潜力市场

CEVA和翱捷科技携手实现付运1亿颗无线物联网芯片里程碑

利尔达推出基于移芯EC618平台的Cat.1 NT26E系列工业化模组

物联网芯片上市企业切入汽车赛道

为什么物联网芯片架构选择RISC -V内核

全球智能手机出货量出现下滑！高通Q3财报逆势增长 物联网芯片和汽车芯片业务揭示多元化战略成功

用于5G NR设备测试的R&S CMX500一体化综测仪

自连嵌入式无线升级方案为医院赋能更舒适就医体验

什么是UWB芯片？浅谈UWB芯片发展瓶颈

高通物联网芯片助力钉钉F2，解锁全新丝滑办公体验

CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片 交付1亿颗的里程碑达成

CEVA出货超1亿蜂窝物联网芯片 Allegro推距离传感器

U-Blox提供物联网芯片、模组以及解决方案助力生态建设

不断刷新最低功耗，谁才是无线MCU的性能之王

“平头哥”阵营的物联网芯片

中移动成立芯片公司，引入外部投资者，靠谱吗？

乐鑫科技物联网ESP32-C3芯片进入测试及软件开发阶段