搜索内容
登录
硅片切割
0人关注
硅片切割是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。
...展开
2
文章
0
视频
0
帖子
6553
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
资讯
资料
加快解决卡脖子难题，陆芯半导体切割加工环节助力国产替代
2022-03-31
642阅读
多线切割基本原理及其在硅片切割中的应用
2017-10-15
3082阅读
内圆切割技术与线切割技术及硅片切割工艺与设备的介绍
2017-10-13
1008阅读
太阳能电池硅片切割工艺
2010-09-10
1.1w阅读
相关推荐
更多 >
智慧城市
Pt100
TE Connectivity
可变增益放大器
电子管
创意
BT136
OLED显示屏
光耦型号
DesignSpark
自锁电路
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
