5g让网络承载迎来挑战，OTN将随之开启3.0时代

美高森美推出安全启动参考设计及主要特性

美高森美发布发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 新版本IP及其认证

美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件

SmartFusion2 150K LE 系统级芯片 实现最低功耗快速开发系统级设计

美高森美推出世界首款单晶片硅锗RF前端器件LX5586

美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件 现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互操作

美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件 加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化的基础架构

美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire器件 提供基于低功耗FPGA的业界领先10G以太网解决方案

美高森美发布全球第一个支持RISC-V开放指令集体系架构 基于Windows版本Eclipse的集成开发环境

美高森美和Analog Devices公司在可扩展碳化硅MOSFET驱动器解决方案领域展开合作 以加快客户设计和上市速度

美高森美的快速恢复二极管取得了面向汽车市场的AEC-Q101资格

美高森美和 Aquantia 宣布推出可量产的多速率交换机参考设计平台

美高森美和Athena 用于PolarFire “S级” FPGA器件的 TeraFire 硬件加密微处理器提供先进的安全特性

美高森美最新发布 FPGA 可编程工具 Libero系统级芯片(SoC)软件

美高森美宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 系列

美高森美为新一代Iridium NEXT卫星群项目提供器件支持

美高森美通过战略性收购和创新在2017年继续实现增长

美高森美发布以太网供电复用器为2.5 Gbps设备安装提供高成本效益的紧凑型解决方案

美高森美新增图像/视频解决方案支持不断增长的MIPI CSI-2 接口需求