联发科9200和骁龙8+参数对比

传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max，4nm芯片即将发布

四大5G基带芯片巨头现状如何了？

爆小米或Redmi新机欲采用联发科天玑1000+芯片

realme 6系列即将发布该机搭载联发科Helio G90芯片辅以8GB运存

Redmi 9系列新机曝光将搭载联发科Helio G70芯片

中兴将在美国再次推出中兴Blade A7 Prime和中兴Blade 10 Prime手机

OPPO Reno2 Z将于9月10日在上海发布该机采用了FHD+AMOLED显示屏设计

Redmi Note 8 Pro正式发布该机采用了对称美学原则的水滴屏设计

红米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面设计支持6400万像素

红米Note 8 Pro搭载了联发科G90T芯片4500mAh电池和液冷散热系统

小米新机入网工信部首发联发科G90芯片安兔兔跑分超22万

LG Q60将率先在韩国上市采用了八核的联发科P22处理器售价约300美元

联发科芯片退出高端市场 联发科芯片还会有未来吗？

联发科芯片不敌高通芯片，魅族转投高通之下

联发科芯片将植入第一视频购彩业务将在3月面市