拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

芯和半导体已在GF的多项最新工艺上得到验证

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

芯和半导体正式宣布已完成超亿元人民币的B轮融资

芯和半导体已完成超亿元人民币的B轮融资

国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资