芯耀辉以国际领先的自研产品斩获中国IC风云榜 “年度技术突破奖”

芯耀辉车规级接口IP解决方案赋能国产自主车规级SoC芯片开发

芯耀辉国产先进工艺完整IP解决方案赋能产业数字化

芯片级别静电防护设计的挑战及应对策略

中国IP领先企业芯耀辉加入UCle产业联盟

芯耀辉宣布正式加入UCIe产业联盟

芯耀辉宣布余成斌博士出任联席CEO 一流科技入选2021“海淀明日之星”榜单

芯耀辉：国产接口IP迎接Chiplet发展，未来着眼于超越摩尔

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展

初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO

国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系

2020年成立的几家半导体产业链公司凭什么A轮融资就过亿？

芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资

「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建