芯讯通闪耀2024 MWC上海展，全制式5G模组助力未来先行

10mA超低功耗！SIM66D（-R）“秒懂”你的位置

芯讯通亮相2024 MWC世界移动通信大会上海展

高通与芯讯通共绘边缘智能新篇章

2024高通与芯讯通边缘智能技术进化日成功举办

芯讯通发布高精度GNSS定位模组SIM66D-R

芯讯通GNSS模组SIM66D(-R)为千行百业的高速发展提供助力

“芯”驰神往，智能座舱里的“轻”科技

芯讯通推出基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组

全网热搜的关键词，芯讯通也被@了

芯讯通惊艳亮相东京IT Week春季展，引领数字生活新篇章

芯讯通斩获“2023年度中国物联网行业创新产品榜”荣誉奖项

芯讯通邀您相聚Japan IT Week春季展，共建数智美好生活

芯讯通德国嵌入式展大展风采，共探物联网智慧之旅

芯讯通携手合作伙伴展出多款电力行业的Demo终端亮相大会

芯讯通携5G RedCap模组SIM8230系列精彩亮相智慧工厂部署策略论坛

芯讯通将参加2024第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会

针对FWA需求，芯讯通推出了全新5G-A模组SIM8270和SIM8390系列

芯讯通打造了基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器

芯讯通在MWC 2024上大放异彩，展现5G+AIoT前沿技术