搜索内容
登录
莱迪思
2人关注
莱迪思（Lattice）半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD），可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件
...展开
226
文章
0
视频
5
帖子
39127
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
帖子
莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术
2016-01-08
946阅读
支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
2016-01-07
1593阅读
莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
2015-12-17
716阅读
莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的ICE40 ULTRA™平台
2015-12-07
3054阅读
莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台
2015-11-05
784阅读
莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
2015-10-29
1750阅读
莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY助力实现增强的桥接应用
2015-10-27
934阅读
SiBEAM推出全新的60GHz WirelessHD模块
2015-10-12
6185阅读
莱迪思推出两款全新革命性superMHL/HDMI 2.0解决方案
2015-10-12
2393阅读
莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发
2015-09-08
722阅读
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
2015-08-19
713阅读
莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
2015-08-04
2277阅读
华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案
2015-07-08
1153阅读
莱迪思更新多款重要设计工具套件
2015-06-24
939阅读
中兴选用莱迪思半导体为其提供差异化特性
2015-06-24
517阅读
FPGA界的老大哥说 异构多核处理器的时代要来了
2015-06-08
3645阅读
莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
2015-05-13
1007阅读
高效节能：物联网应用的共同目标
2015-05-05
724阅读
莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证
2015-03-01
1152阅读
莱迪思携手Helion推新一代基于FPGA的摄像头设计解决方案
2015-02-12
1534阅读
上一页
8
/
12
下一页
相关推荐
更多 >
高云半导体
Zedboard
I2S
SoC FPGA
简单PLD
UltraScale
逻辑芯片
16nm
三人表决器
Samtec
NCO
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
