莱迪思全新CrossLink参考设计连接更多工业机器视觉图像传感器

莱迪思推最佳FPGA逻辑设计软件 适用低功耗、低成本、空间受限的系统

莱迪思回应物联网太广了 开一个芯片费用很高

MachXO3D FPGA从硬件角度重新定义安全 莱迪思用FPGA诠释AIoT

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升，助力网络边缘低功耗、智能IoT设备

莱迪思宣布进入网络边缘计算市场的AI领域 发挥FPGA的作用

莱迪思推出iCE40Ultra FPGA产品系列 超低功耗助研发者打造杀手级功能

FPGA厂商的易主或战略的改变，势必会影响FPGA本身的命运

莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性，推动消费电子和工业IoT应用的上市

莱迪思MachXO3LTM产品系列开始量产，FPGA采用先进的40nm技术

Jim Anderson接任莱迪思半导体CEO 于2018年9月4日正式上任

莱迪思证明移动应用的FPGA非常适合用于量产

基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案, 适用于工业和通信应用

莱迪思半导体全新的iCE40 UltraPlus FPGA，业界最高效节能的可编程移动异构计算解决方案之一

莱迪思半导体推出全新的模块化IP核，能为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需模块

莱迪思发布全新FPGA设计软件_Lattice Radiant功能特性抢先看

莱迪思第二财季财报

莱迪思发布新一代FPGA设计软件 适用于开发低功耗嵌入式应用

莱迪思Snap模块可替代USB连接器 传输速率高达12 Gbps

莱迪思发布支持eARC技术的HDMI 2.1产品SiI9437和SiI9438