SiBEAM推出全新的60GHz WirelessHD模块

莱迪思推出两款全新革命性superMHL/HDMI 2.0解决方案

莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列

莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案

华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案

莱迪思更新多款重要设计工具套件

中兴选用莱迪思半导体为其提供差异化特性

FPGA界的老大哥说 异构多核处理器的时代要来了

莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

高效节能：物联网应用的共同目标

莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证

莱迪思携手Helion推新一代基于FPGA的摄像头设计解决方案

莱迪思推出最新更低功耗iCE40 UltraLite器件

莱迪思公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片

莱迪思推出业界最具性价比I/O扩展和桥接解决方案入门套件

莱迪思推出适用于移动设备语音侦测和识别解决方案

莱迪思半导体凭借领先优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

莱迪思、飞兆和Helion Vision推出新款FPGA图像传感器解决方案

“杀手级”功能定制有谱，莱迪思再添利器