联发科力争四年后获得全球车载半导体领域20%以上份额
Intel两年内将投入2.5亿美元研发自动驾驶汽车
微动手势识别,为何更接地气?
东芝携车载电子产品闪耀高交会 半导体业务发展强劲
车载电子需要“全活”主芯片和外围器件
瑞萨推出第三代车载SJ-MOSFET,同时降低导通电阻和EMI
2013原创设计钜献:车载,移动与数字家庭
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专家观点:车载电子为“主动安全”护航
高速公路变脸催生车载电子导航仪变革