Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片业务

展讯3G超越联发科 跻身三星最大基带供应商

2014年处理器/DSP频道最受关注热文TOP20

中国光通信芯片发展现状及分析

高通地位遭挑战 多模多频多核“战争”爆发

把握时代脉搏，听博通CTO谈可穿戴设备的未来

芯片大厂Q3领衔集体暴跌 博通、Altera通信芯片厂商萎靡

解读：为什么国外IC业者“霸占”中国市场？

Aviacomm和德杰推出全球最小的14波段射频前端

北斗首款兼容四大导航系统的通信芯片UC220问世

Innovasic RapID 平台新增PROFIBUS网络接口

高通创锐讯推出高连接埠数Gigabit交换器解决方案

罗姆推出920MHz频段、特定小功率无线通信模块BP3596

联发科发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605

英伟达（NVIDIA）推出Tegra 4，支援全球首创运算摄影架构

NI推出软件定义的无线电模块，用于最先进的5G无线研究

为提升无线上网速度，ST推出DIP2450双工器

意法推出高效通信、低功耗芯片 改善Wi-Fi性能

博通推业界首款融合四大功能NFC融合芯片BCM43341

联发科推出业界首款商业化Cortex-A7四核芯片