以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案

长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验

长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案

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长电科技：半导体行业下行，上半年归母净利润预减64%-71%

长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产

长电科技开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案

长电科技高性能计算系统一站式封测解决方案

长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制

强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶

长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产

iss355 sod-323_贴片开关二极管1S355长电、银河规格书参数图解

二三极管元器件CJ/长电-银河微电子品牌选择

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长电科技XDFOI Chiplet系列工艺已实现稳定量产

高性能封装推动IC设计理念创新

长电科技功率器件封装工艺及设计解决方案完备可靠

长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”

长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠

长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新