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集成电路制造

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[13.2.1]--现代SiCMOSIC工艺流程一

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05:36

[12.3.1]--双极集成电路和BiCMOS的工艺集成

学习电子知识
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[12.2.1]--SiCMOSIC工艺技术

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[12.1.1]--集成电路中的隔离

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07:32

[11.4.1]--多层互连与平坦化技术

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08:00

[11.3.1]--铜互连工艺的关键

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07:04

[11.2.1]--金属铝的性质与铝互连

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10:35

[11.1.1]--典型金属化材料及应用

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11:07

[10.3.1]--干法刻蚀

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12:43

[10.2.1]--湿法刻蚀

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11:55

[10.1.1]--刻蚀工艺基本概念

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05:14

[9.8.1]--曝光光源

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11:51

[8.5.1]--先进的外延技术

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12:24

[8.4.1]--外延层杂质分布

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174

12:44

[8.3.1]--外延生长的影响因素

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202

10:20

[8.2.1]--外延生长模型

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157

11:55

[8.1.1]--外延的基本概念

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173

08:28

[7.8.1]--CVD氮化硅

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192

12:21

[7.7.1]--CVD二氧化硅

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183

08:42

[7.6.1]--CVD多晶硅与金属

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