大联大控股世平推出高清互联网电视机顶盒解决方案
博通公司提供一系列新HEVC芯片增加超高清机顶盒产品种类
意法半导体:在中国机顶盒芯片市场占30%以上份额
三网融合试点今年进入全面推广阶段
宽带提速为IPTV高清技术铺平道路
基于STi7105芯片的高清机顶盒实现视频通话设计
基于STi7105的视频通话功能的实现
数字电视机顶盒创新设计方案
瑞萨电子推出兼容IP网络的高清机顶盒(STB)超紧凑型参考板