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22nm
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制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
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BK7238 高度集成的单芯片Wi-Fi802.11n和低功耗蓝牙(BLE)5.2 MATTER认证，适用于iot产品
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