赛灵思近况及战略:28纳米和3D IC之路
新思科技(Synopsys)推出3D IC新技术
新思科技推出3D-IC新技术
Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台
Altera藉助TSMC技术采用全球首颗3DIC测试芯片
分析:TSV 3D IC面临诸多挑战
半导体制程迈入3D 2013年为量产元年