中国移动主导完成ONAP法拉克福版本，LFN正式发布

主攻千元机的骁龙690重磅推出，高通5G芯片目标打开20亿手机市场

诺基亚宣布：与博通合作开发5G芯片

打破“缺芯少魂”，我国5G毫米波芯片研发成功

华为神秘的5G芯片供应链巨头——卓胜微

5G芯片设计领域挑战巨大，如何克服？

三大神兽：麒麟5G芯片吹响集结号

Qorvo的RF FUSION™ 5G芯片组解决方案取得了显著成就

5G芯片市场风云再起：联发科天玑1000+发布，高通骁龙875参数曝光

天玑1000+发布 联发科旗舰升级显露新动机

5G时代我国该如何把握5G芯片的发展机遇

三星和联发科正在计划竞争华为的5G芯片订单

美方欲扼住华为喉咙 中国手中也有“牌”可打

E分析：OPPO为何使用联发科SOC 成本占比仍然是韩国居高

美国白宫正在考虑限制部分芯片制造商对华为供货

手机出货持续下滑，5G芯片供应商面临降价保订单压力

Omida：2020年将成为所有人的5G之年

Qorvo RF Fusion 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖

大基金计划投资22.5亿元来促进紫光展锐5G芯片的发展

诺基亚与Marvell达成合作 将共同推动领先的5G多路无线接入技术创新