对话博威合金：连接器材料如何破局国际技术壁垒

协会动态|5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”等项目顺利通过科技成果评价

5G边缘计算网关类型

RF SAW滤波器的技术特点和应用

Soitec发布2021财年报告，总营收维持稳定

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造

ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”

拜登的芯片梦没那么好圆，供应链复杂得很

不会真有人不知道行星减速机能用在这些领域吧？

科大智能次发行募集资金总额不超过6.26亿元

电子元器件产业或将迎来强劲发展动力！

Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍

Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作

松下推出无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料

谈5G与AI的结合，对未来生活的影响与结果

传闻LG与高通将进行汽车网络相关合作

有机硅新材料行业的龙头硅宝科技坚守科技创新

瑞华泰加码研发创新，满足市场多元化的需求

2020飞腾生态伙伴大会于天津市于家堡洲际酒店盛大召开

虽遭遇打压,华为依然保持5G通信设备市场份额第一的位置