燧原科技启动IPO辅导，加速AI算力底座布局

苹芯科技荣获“品牌强国”双奖

新思科技业绩超预期，自研AI芯片需求强劲

AI芯片的混合精度计算与灵活可扩展

xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

Ola公司计划2026年推出印度首款AI芯片

SK电信与Rebellions强强联合，共筑AI芯片新巨头

台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进

韩国AI芯片巨头合并，剑指英伟达龙头地位

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

软银AI芯片代工转投台积电，Intel代工业务受挫

软银与英特尔AI芯片合作计划告吹

3D DRAM内嵌AI芯片，AI计算性能暴增

智芯科荣获2024“芯力量”最具投资价值奖

英伟达市值暴增7500亿

AI芯片巨头英伟达涨超4% 英伟达市值暴增7500亿

京元电资本支出大增，专注AI芯片测试

三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1

2025年英伟达HBM市场采购比重将超70%

今日看点丨英特尔正式推出第一代车载独立显卡；三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1