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器件名：
ETCSP
产品描述：
ETCSP - the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height. - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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器件名：
MCMPBGA
产品描述：
MCMPBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
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器件名：
PLCC
产品描述：
PLCC - Amkor’s PLCC IC package portfolio provides - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
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器件名：
PBGA
产品描述：
PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
PPGA
产品描述：
PPGA - Plastic Pin Grid Array Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
POWERSOP2
产品描述：
POWERSOP2 - Exceptional performance through the innovative design of PSOPs offer - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
LCC
产品描述：
LCC - Leadless Chip Carrier Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CVBGA
产品描述：
CVBGA - ChipArray® Packages - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CSSOP
产品描述：
CSSOP - Ceramic Shrink Small Outline Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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替代料
价格
器件名：
CSPNL
产品描述：
CSPNL - Wafer Level Packaging - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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价格
器件名：
CSOIC
产品描述：
CSOIC - Ceramic Small Outline Integrated Circuit Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
LQFP
产品描述：
LQFP - Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) Packages - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CPGA
产品描述：
CPGA - Ceramic Pin Grid Array Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CMCM
产品描述：
CMCM - Ceramic Multi-Chip Module Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CLGA
产品描述：
CLGA - Ceramic Land Grid Array Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
规格书
替代料
价格
器件名：
CERDIP
产品描述：
CERDIP - Ceramic Dual-Inline Package - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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替代料
价格
器件名：
MQFP
产品描述：
MQFP - Amkor’s MQFP IC package portfolio provides - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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替代料
价格
器件名：
FCCSP
产品描述：
FCCSP - a flip chip solution in a CSP package format. - Amkor Technology
生产厂商：
AMKOR
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替代料
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