Ceva荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖

集成Ceva蜂窝物联网平台于意法半导体NB-IoT工业模块,强化物联网连接能力

Ceva Richard Kingston：2024半导体市场将出现反弹，用创新IP迎接AIoT市场增长机遇

高效打包边缘人工智能神经网络模型

零售业采用BLE提供电子货架标签

陀螺笔变革：从被动式触控笔到移动检测触控笔

5G演进——全面实现5G技术革命的发展之路

CEVA推出增强型NeuPro-M NPU IP系列，大力推动生成式人工智能(Generative AI)

CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合

超宽带雷达提升数字钥匙安全性

动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率

共创计划确保可靠ASIC设计

共创SoC设计及其在边缘OEM的无线IC设计中的应用

边缘人工智能，从传感器融合到深度神经网络

CEVA音频前端软件解决方案通过Alexa语音服务（AVS）认证

卫星物联网设备时代终于到来

2023年新春展望：半导体企业高层谈掘金之道

CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术

CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC

PentaG-RAN基带IP平台提供用于Open RAN的大规模MIMO