搜索内容
登录
CSP
0人关注
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
...展开
112
文章
3
视频
32
帖子
29349
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
兆驰节能营收13亿，集资扩产1000条封装产线，稳步做强
2018-04-16
5516阅读
CSP由细分市场迈进通用照明市场同
2018-03-14
5876阅读
亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端背光应用
2018-04-27
2894阅读
基于关键迹和ASP的CSP模型检测
2018-01-23
1110阅读
芯片封装技术的基础知识整理
2018-01-09
6522阅读
手机蓝牙器件简介及系统设计分析
2017-12-12
3514阅读
基于PC和EtherCAT的通用控制技术及PV和CSP系统发电场设备介绍
2017-10-15
1439阅读
基于CSP与SVM的脑电信号分析
2017-09-07
1389阅读
令人难以置信的收缩LED
2017-05-22
1403阅读
倒装芯片CSP封装
2017-03-31
2620阅读
CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域
2017-03-27
3370阅读
GC2755+CSP+模组设计指南+V1.0_20140630
2016-12-25
985阅读
三星LED转亏为盈征聘研发人员
2016-11-08
979阅读
三星电子谭昌琳：三星LED切入智能照明、背光和汽车照明市场
2016-06-22
1435阅读
六大LED封装技术谁将独占鳌头？
2016-03-15
3509阅读
CSP LED时代来临 LED产业与技术将呈现分流趋势
2016-02-02
1890阅读
LED行业发展走势与设计挑战盘点TOP12
2015-08-30
654阅读
磊晶厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微
2014-05-06
3400阅读
三星新推全球最小Flash LED：FC1313
2014-02-27
2773阅读
飞思卡尔Kinetis KL02芯片级封装MCU
2014-01-21
3449阅读
上一页
6
/
7
下一页
相关推荐
更多 >
快充技术
尼吉康
trinamic
阈值电压
无线供电
宁德时代
艾德克斯
快充
Qi标准
Pebble
WPC
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
