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CW32W031
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武汉芯源半导体推出Sub-1G系列产品CW32W031。CW32W031基于CW32L031与PAN3028的SIP芯片，采用7.5mm×7.5mm×0.75mm超小尺寸QFN64封装，集成无线收发器。CW32W031系列产品不仅可以简化开发流程，同时还能提供更高的安全性和灵活性。
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Sub-1G系列产品CW32W031单片机CAD应用参考
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2023-09-13
持续深耕物联网领域，武汉芯源半导体发布Sub-1G系列产品CW32W031
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