受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

全球晶圆代工营收TOP10：台积电独占61.2%，三星居第二

2023年半导体行业收益超出预期，2024年预期增长24%

从两会看AI产业飞跃，HBM需求预示存储芯片新机遇

大涨221%！全球DRAM市场六大厂商全面实现营收正增长

三星电子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

AI引领存储市场变革 HBM与DDR5需求暴增

AI需求激增，三星与SK海力士计划增产高价值DRAM

华工科技今年将新增5家海外工厂，台积电前研发副总示警台积电恐被美“芯片法案”榨干

美光科技: 纳米印刷助降DRAM成本

全球DRAM产业量价双升，三大原厂获益

SK海力士正探索与与铠侠合作在日本生产HBM

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

AI时代势不可挡，HBM价格飙升突显其核心价值

美光Micron的优势产品及应用

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

美光科技批量生产HBM3E，推动人工智能发展

戴尔科技宣布推出全新全闪存存储PowerScale F210和PowerScale F710

谁是DRAM的替代者？下一代DRAM，关注什么？

东京电子市值跃升至日本第三，人工智能与半导体设备推动公司增长