远山半导体投资15亿建3条芯片线

方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8万片

罗姆宣布全面委托台积电代工GaN产品

SiC和GaN：新一代半导体能否实现长期可靠性?

功率半导体各品类及下游应用市场空间分析

基于GaN参考设计的1.6kW双向微型逆变器

碳化硅 （SiC） 与氮化镓 （GaN）应用 | 氮化硼高导热绝缘片

三菱电机发布用于5G massive MIMO基站的16W GaN PAM

今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革

信越化学推出12英寸GaN晶圆，加速半导体技术创新

聚焦绿色能源四大细分市场，英飞凌SiC和GaN新品亮相PCIM展会

英飞凌亮相PCIM Asia 2024

基于氮化镓的电源芯片U8722BAS具有更低成本效益

GaN HEMT技术引领储能系统革命，国内企业积极布局

GaN HEMT正加速成为储能市场主流

氮化镓(GaN)功率半导体市场风起云涌,引领技术革新与产业升级

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计，可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96%

2030年GaN功率元件市场规模将超43亿美元

利用国产C2000实时DSP，QX320F280049，提高GaN数字电源设计实用性