韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证

银牛微电子受邀参加第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

第14届松山湖中国IC创新高峰论坛：智能机器人中国新芯亮相

全球十大IC设计巨头营收增长12%，英伟达引领产业繁荣

矽格子公司16.8亿购得台湾力森诺科竹科厂房

晶湛半导体与Incize合作，推动下一代硅基氮化镓的发展

马来西亚建东亚最大IC设计园区，吸引全球科技巨头及投资者

成熟工艺流片成本下调，行业迎来新机遇！

喜报丨中科亿海微荣获2024中国IC设计成就奖

新港海岸完成数亿元C轮融资，系高速数模混合IC设计企业

紫光国微荣登2024中国IC设计Fabless100排行榜首位

灿瑞科技荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”

联电出售子公司联暻半导体全部股份

芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜

华大半导体旗下公司旗舰产品HC32F4A0荣获年度最佳MCU

思尔芯再度荣膺2024中国IC设计行业TOP 10 EDA公司

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思特威斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣

上海贝岭亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）