传某晶圆代工厂将以竞标方式分配明年8英寸代工产能

德联资本:半导体领域投资项目共9个,总金额达1.8亿元

芯旺微电子推出KungFu家族全新成员驱动IC系列CM6334

川土微电子:集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售

从小众到受捧,半导体投资热从何来?

微软孙海亮:IC设计上云已具备全球趋势

华润微电子的特色工艺技术发展现状如何?

EDA产业发展现状与前景分析

IC设计大厂瑞昱传出其音频编解码芯片遭某美系笔电大厂砍单

Holt一系列独立的收发器和变压器

国产半导体设备的四个思考

8英寸晶圆产能紧缺背后的原因分析

中芯国际产能为何紧张?

创芯微:电动工具领域表现强劲,市场份额达到国内第一

中科蓝讯或推出自主RISC-V内核32位MCU芯片

预计:2021年半导体市场将实现两位数增长

联电:大部分芯片产能订单已排至明年

一场芯片“大跃进”正在上演

数字IC设计流程

芯和:下一个十年做大EDA产业生态“拼图”