搜索内容
登录
LTM8049
1人关注
LTM8049 采用耐热性能增强的紧凑型 （15mm x 9mm） 模压树脂球栅阵列 （BGA） 封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8049 采用 SnPb （BGA） 或符合 RoHS 标准的端子涂层。
...展开
1
文章
0
视频
0
帖子
5774
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
资讯
资料
LTM8049：双SEPIC或逆变μ模块DC/DC转换器数据表
2021-05-17
517阅读
采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封装的双输出µModule稳压器 可配置为SEPIC(降压-升压)和负输出模式
2016-09-22
1286阅读
相关推荐
更多 >
快充技术
尼吉康
trinamic
无线供电
宁德时代
艾德克斯
快充
Qi标准
Pebble
WPC
手机快充
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
