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LTM8049
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LTM8049 采用耐热性能增强的紧凑型 （15mm x 9mm） 模压树脂球栅阵列 （BGA） 封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8049 采用 SnPb （BGA） 或符合 RoHS 标准的端子涂层。
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采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封装的双输出µModule稳压器 可配置为SEPIC(降压-升压)和负输出模式
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2016-09-22
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