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LTM8049
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LTM8049 采用耐热性能增强的紧凑型 (15mm x 9mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8049 采用 SnPb (BGA) 或符合 RoHS 标准的端子涂层。
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LTM8049:双SEPIC或逆变μ模块DC/DC转换器数据表
2021-05-17
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