抢食移动应用 莱迪思急推FPGA创新设计方案
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莱迪思发布MachXO2可程式设计逻辑器件新封装
莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列
莱迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200