7/3线下培训: 在带NPU的MCU上玩转AI

芯原AI技术研讨会：引领嵌入式AI新潮流

芯原NPU全球累积出货超1亿颗，应用领域涵盖AI视觉、AI语音、AI图象

Lunar Lake:NPU性能全面提升，能耗也大幅降低，综合AI算力提升至120TOPS

移动机器人四大赋能技术及NXP解决方案，本文总结全了！

AMD APU新命名规则：Strix Point将构成第三代NPU处理器

宏碁发布首款搭载Copilot+的Swift 14 AI笔记本电脑

微软携手高通，搭载骁龙®X Elite与骁龙®X Plus的PC引领智能计算潮流

实测NPU“空转”，AI PC首个落地应用只调用GPU？

酷芯微电子：AR9481集成新一代ISP、8TOPS NPU，支持语音及视觉大模型

RK3576开发板NPU激发无限创新！体验6TOPS强劲性能的奇妙之旅

软通动力成功举办“软硬全栈，加速智能化赋能”分论坛

苹果发布首次应用于新款11英寸和13英寸的iPad Pro的M4 AI芯片！

正点原子i.MX 93开发板，双核A55+M33+NPU，双路RS485&FDCAN&千兆网，异核/AI/工业开发！

除英伟达Jetson系列外，AI边缘计算盒子还能搭载哪些算力芯片

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术普及

高通推出骁龙X Plus平台，扩展领先的骁龙X系列平台产品组合

亿咖通自研智驾芯片，L2.5装车量同比增175%

爱芯元智持续拓展CMOS图像传感器黄金赛道，引领行业革新

欧特明携基于耐能KL630芯片的创新视觉AI方案亮相台北车用电子展会