中国折叠屏手机销量强劲增长

微软发布Windows 11 24H2更新，预计秋季发布

英特尔明年暂无Xe2移动侧独显，桌面端独显仍在计划中

旗捷推出适用于兄弟激光TN229/TN2510系列通用耗材芯片

全球笔记本电脑出货量提升7%，新款MacBook Air推动市场增长

Windows 11 Build 26100.2 修复若干错误仍存在 BUG

Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新

英用户起诉华硕，要求提供Bootloader解锁支持获胜

高通技术国际有限公司宣布推出两款全新的先进音频平台

高通推出三代S5和S3音频平台，拓展音频功能

西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD，树立下一代QLC产品性能标杆

Playtron推出基于Linux的掌机专用系统，挑战微软、Valve和苹果

Teledyne SP Devices非侵入式干涉成像技术SS- OCT的高性能数据采集

禾川科技与印度两家公司完成合作签约仪式，进一步推进全球化布局

工业自动化行业分析

罗克韦尔自动化智慧矿山案例荣获“科技创新奖”

最大程度提高对汽车以太网应用的ESD保护

VESA更新Adaptive-Sync标准，支持“双模式”电竞显示器和超频

2023年Q3智能手机AP市场：高通主导，苹果第二

没有工程师，但领导要求搞定产品控制APP？这活还能这么干？