全球IC设备厂商排名公布，给中国半导体制造敲响警钟

SEMI发布报告称，2018年全球半导体设备销售金额将达627亿美元，已超越去年历史最高点

SEMI发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元

特斯拉计划为首批Semi电动半挂卡车客户建造充电站 采用太阳能电池板充电

SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长

1月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元

谁是台积电接班人？魏哲家刘德音 各擅胜场

SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一

全球各地区半导体设备出货排行，大陆份额下滑

半导体出现衰退信号，十月B/B值0.91

今年Q3全球半导体设备出货金额达90.6亿美元

全球：今年半导体用硅出厂量“原地踏步”

SEMI北美晶片设备制造商BB值报0.87，创12月新低

SEMI宣布2011年第2季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元

SEMI公布7月份北美半导体订单出货下滑

SEMI公布2011第二季半导体用硅晶圆的供货业绩增长