全力推进SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代IGBT模块，实现电力电子产业升级和自主可控！

新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块

万年芯：半导体国产替代浪潮，机遇与挑战的“加速跑”

SiC解决方案：硅阳极能否增加电动汽车的续航里程

纳米银烧结技术：SiC半桥模块的性能飞跃

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泰科天润斩获两项行业大奖

新品 | 750V 8mΩ CoolSiC™ MOSFET

SiC市场激烈，万年芯在碳化硅领域的深耕与展望

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瑞能半导体荣获“中国SiC Fabless十强企业”称号

华大半导体旗下中电化合物荣获2024年“中国SiC外延影响力企业”称号

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扬杰科技荣获2024年行家极光奖“中国SiC IDM十强企业”

瞻芯电子荣获SiC行业三大奖项

高纯碳化硅粉体合成方法

派恩杰荣获“中国SiC器件Fabless十强企业”

森国科荣获“中国SiC Fabless十强企业”称号

纳微半导体荣获2024行家极光奖三项大奖

SiC技术能否满足航天器和飞机的高功率需求！