思瑞浦发布支持振铃抑制功能的汽车级CAN SIC收发器TPT1462xQ

三安半导体SiC项目二期加速推进，M6B设备正式搬入

三菱电机SiC器件的发展历程

Qorvo在慕尼黑上海电子展上展示了多项新技术

全球SiC与GaN市场发展趋势，未来将迎来快速增长

重磅！英飞凌发布新一代碳化硅器件方案，助力低碳化和数字化目标达成

SiC和GaN加速上车！2029年第三代半导体全球规模如何？Yole专家揭秘

Power Master 半导体推出第二代 1200V eSiC MOSFET

电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

什么是碳化硅半导体？半导体生产面临哪些挑战？

2024年上半年SiC产业融资热潮持续，40家企业共揽金近77亿元

青禾晶元获超3亿元融资，加速键合设备及衬底产线布局

扬杰科技闪耀2024慕尼黑上海电子展，引领电子行业创新潮流

泰克携手芯聚能共同推动碳化硅功率模块技术创新

日立(HITACHI)耐高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)/碳化硅(SiC)模块

使用碳化硅(SiC)来应对空调和热泵的高温挑战

罗姆子公司SiCrystal在德国扩产，SiC产能将扩大三倍

在混合电源设计上，Si、SiC、GaN如何各司其职？

日立ECN30系列功率模块助力电动汽车(EV)领域