富芮坤:专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施

芯片设计厂商炬芯科技科创板IPO获受理

STM32WL无线SoC引爆物联网

广汽传祺GA3S PHEV动力电池简介

BMS算法设计之SOC估算方法的介绍（二）

联发科首次夺下智能手机SoC第一

歌尔股份与泰矽微签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议

中科蓝讯推出“讯龙二代”蓝牙SoC芯片

高通推出QCC305x SoC：支持蓝牙LE Audio标准

大基金二期出手　纳思达子公司艾派克微电子引战投

基于Cortex-M0的蓝牙SOC芯片及开发系统的介绍

华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能

荣耀获联发科将5G芯片 手机出货量出现下滑

歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展

歌尔集团和泰矽微签署合作协议,共同开发系列化专用系统级芯片

全球领先的模拟电源和SOC产品供应商

移动芯片为何越来越“卷”?

英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电

高通骁龙7系列SoC将在明年Q1发布

卢伟冰强调小米11将全球首发高通骁龙888