依图科技首次公开发行存托凭证并在科创板上市申请已获受理

芯片设计业的“澜起公式”

半导体产业整体盈利水平提升

芯科科技获2020最具物联网行业影响力企业奖

电子显微镜下的苹果A14芯片

索喜科技推出全新升级的第四代高性能车载SoC——“Miranda”

如何为您的产品设计选用正确的低功耗蓝牙SoC

Marvell收购Inphi的意义是什么?

LaKi超低功耗实时广域网技术射频SoC芯片和协议专栏文章

CrowdSupply项目：便携式、开源RISC-V SoC开发套件Precursor

Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片

三星解决5nm产能问题 首款SoC骁龙875定于12月1日

新思科技推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理平台

FPGA开发全攻略：典型芯片和SOC系统设计流程及注意事项

中微亿芯将整合国内相关FPGA资源,带动集成电路产业发展

科大胜英的高精度智能压力传感器

DesignWare CXL为SoC提供优化的多芯片IP堆栈

片上网络(NoC)技术的挑战在哪里?

无线芯片有何特点？如何才能算好的蓝牙解决方案？

漫步者上线两款搭载蓝牙音频SoC的真无线耳机