倾佳电子技术报告:基本半导体34mm碳化硅(SiC)功率模块产品线深度分析及在关键工业应用中的技术潜力评估
SiC模块封装技术解析
车规级 | 功率半导体模块封装可靠性试验-热阻测试
一文详解杂散电感对SiC和IGBT功率模块开关特性的影响