芯海科技携智能化高可靠模拟系列芯品亮相2024上海国际嵌入式展

炬芯科技ATS2835P(L)荣获“2023-2024年度半导体市场最佳产品”

酷芯微携AR803X系列全栈芯片及解决方案参展2024深圳无人机大会

立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100无线互联智能面板方案

跃昉科技加入甲辰计划，共建RISC-V生态繁荣

Arm宣布推出终端计算子系统(CSS)，提供领先的人工智能体验

Arm终端CSS为AI用户体验提供计算平台

Arm推出AI优化的Arm终端CSS以及新的Arm Kleidi软件

中微半导宣布推出高精度测量芯片CMS8H341x系列SoC

智芯公司携一系列前沿芯片参加第七届数字中国建设峰会

云天励飞亮相文博会，展现大模型落地“硬实力”

酷芯亮相松山湖IC创新高峰论坛，推出智能机器人SoC AR9481

低功耗SUB-1G收发一体SOC芯片：为IoT应用注入强劲动力

经典蓝牙的特性有哪些？泰凌微电子SoC芯片在经典蓝牙领域的应用

芯驰科技与博世半导体携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案

构建大规模可持续的网络，释放AI潜力

敏源传感正式发布最新研发的MCP61高频差分电容传感微处理器芯片

智能驾驶域控制器的SoC芯片选型

亿智图像处理器AI SoC芯片入选“2023珠海最佳集成电路技术创新产品”

三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统