IC产业的并购潮对半导体IP供货商意味着什么？

Intel与ARM从敌人变朋友 下一步怎么走？

Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度和灵活性

压感智能鞋垫提供ANT+和低功耗蓝牙无线连接帮助跑者改善跑姿

Imagination与SaberTek和Mymo Wireless合作提供LTE CAT1/0端到端可授权IP

十年磨一剑 共赢“芯”未来 ——AMD上海研发中心喜迎十周年庆典

中国首个异构计算处理器IP核实现 可用于机器学习

瑞萨电子推出面向工业自动化远程I/O从站应用的EtherCAT®专用通信SoC

联发科高管：我们已占领35%手机处理器市场

联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉DSP授权许可 用于嵌入式视觉智能

AMD潘晓明：携手合作伙伴，共筑VR未来梦

为什么半导体行业中合作伙伴很重要？

Marvell宣布任命Matthew J. Murphy为总裁及CEO

针对嵌入式和物联网市场发展，ARM扩展定制化SoC解决方案

厚积薄发，展讯移动芯片市场将迎来鼎盛时代！

Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列 搭载ARM Cortex-A72内核处理器，支持先进连网与I/O功能

AMD纪朝晖：VR开启个人计算第三个浪潮

技术领导者携力为数据中心和其它市场带来开放的加速架构

通信基带成SoC制胜法宝 4G+时代高通/海思如何取胜