TD芯片产业进程与FDD完全同步 高通小米亮相高交会

三星GALAXY S III采用展讯TD基带芯片

TD手机招标芯片两大赢家或为展讯和联发科

TD智能手机将大爆发 联芯今年将出货2500万片

展讯的芯片策略：2012，TD大爆发！

高通TD芯片规划方向 对展讯造成直接威胁

TD或将全面替换GSM手机,规模发展趋势不可避免

产业链金字塔顶端:TD终端芯片“众生相”

展讯推动TD产业链向中国手机扩展

联芯科技为何推自主研发TD芯片

中移动发力三千万用户 TD芯片担纲创新

强化与上下游厂商合作 TD芯片成熟度提升

TD芯片上半年将达商用 关键器件在全力攻关

TD芯片细节决定成败 将采用65纳米技术开发

TD芯片细节决定中国3G成败 用65纳米技术开发

天碁否认其TD芯片未通过网通青岛测试