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TMCP
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以超快速冷却为核心的新一代TMCP技术可通过适当提高终轧温度及轧后冷却速率,抑制热轧过程中的应变诱导析出,使更多微合金元素保留到铁素体或贝氏体相变区,随后利用精准的冷却路径控制,并配合等温处理过程,可获得最佳的碳化物析出工艺窗口。
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Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间
2015-04-03
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