Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica携手Sensory——完整的语音识别子系统方案
Tensilica ConnX基带DSP引擎成功地部署于NXP半导体
Tensilica HiFi音频DSP新增Dolby Volume技术
Tensilica HiFi音频DSP将采用Audyssey技术
Cavium选择Tensilica作为下一代无线宽带合作伙伴
EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案
Tensilica推出数据平面和DSP处理器Xtensa LX4 DPU
Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
Tensilica Xtensa IP核用于LTE 手持移动
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE1
Tensilica推出HiFi EP音频DSP
Tensilica在CES展示蓝光DVD所需的完整Dolby
Tensilica授权晶宝利Diamond 388VDO视频
Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica将在SoCIP2008展示其新的AMR W
Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Mem