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XMOS
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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案，音频产品，和多核微控制器可同时执行实时任务，DSP，控制流。
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器件名：
XS1-L8A-64-LQ64-C5
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L8A-64-LQ64-C4
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L16A-128-QF124-C8
产品描述：
IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-U6A-64-FB96-C5
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-U8A-64-FB96-C5
产品描述：
XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10)
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L16A-128-QF124-C10
产品描述：
IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XE216-512-TQ128-C20
产品描述：
IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L8A-64-TQ128-C5
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-02
产品描述：
Thermal Pad Green 45.21mm x 31.75mm Rhombus
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-05
产品描述：
Thermal Pad Green 41.91mm x 28.95mm Rhombus
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
1009-58
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .009" SP1000
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-43
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-114
产品描述：
Thermal Pad Green 24.00mm x 21.01mm Rectangle
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-58
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-90
产品描述：
THERMAL PAD TO-218 .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-54
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
SP600-104
产品描述：
THERMAL PAD TO-220 .009" SP600
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XHRA-2HPA-TQ64-C
产品描述：
Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10)
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-G02B-FB144-C4
产品描述：
IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA
生产厂商：
XMOS
规格书
替代料
价格
器件名：
XS1-L01A-TQ128-C4-THS
产品描述：
IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
生产厂商：
XMOS
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