索喜科技推出全新升级的第四代高性能车载SoC——“Miranda”

实现全自动驾驶还有多长的路要走？

村田针对车载电源电路发布多层电感器“LQM18DH_70系列

广和通车规级模组AX168推动C-V2X规模化商用步伐

广和通C-V2X车规级模组AX168系列产品通过“新四跨”要求测试

未来第三代自动驾驶辅助将会成为智能汽车的标配

行易道载毫米波雷达已完成超过20万公里的路试

安森美半导体的传感器：努力朝着零伤害和零事故的方向努力

蔚来汽车正在规划自主研发自动驾驶计算芯片?

全球自动驾驶汽车市场保持增长的驱动因素有哪些?

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ADAS/AD主控芯片研究

ADAS功能助力上汽大通销量赶超江铃全顺

ADAS向自动驾驶过渡的核心要素是什么?

启用性能更高的前端雷达，实现“零伤亡愿景”

ADAS是否能取代人类决策？

Imagination宣布推出首款多核架构GPU

国产传感器品牌将迎来市场机遇

E-NCAP推全球首个驾驶辅助分级测试

一种自动驾驶汽车的控制系统和方法