搜索内容
登录
cof
5人关注
COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
...展开
45
文章
3
视频
1
帖子
23276
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
迪文COF屏开发手册
2022-06-08
599
0
FPC TAB COF 概论
2012-11-16
1422
26
相关推荐
更多 >
电子发烧友网
无人驾驶
1024
京瓷
emmc
过压保护电路
6G
华强pcb线路板打样
高频电容
COB
wifi6
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
