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MAX11632
MAX11632,12位、300ksps ADC,带有FIFO和内部电压基准,完备的低成本、12位、4/8/12/16通道ADC系列产品,带有内部基准、FIFO和SPI接口。
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计算中心
计算中心由三个行政组组成,分别是计算系统组、网络和安全组、数据库开发组,同时设立室务会与学术小组。计算系统组负责高性能计算环境的研究与建设,为高能所的科学研究提供数据存储及科学计算等服务。
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启明信息
暂无描述
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MAX11633
MAX11626–MAX11629/MAX11632/MAX11633为12位串行模/数转换器(ADC),内置基准。这些器件提供内置FIFO、扫描模式、内部时钟模式、内部平均模式以及自动关断(AutoShutdown™)功能。
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MAX5360
MAX5360低成本、低功耗、6位DAC,带有2线串行接口,SOT23封装,成本最低、尺寸最小的DAC,内置基准。
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MAX5361
MAX5360/MAX5361/MAX5362是低成本、6位数模转换器(DAC),采用微型5引脚SOT23封装,具有简单的2线串行接口,可与多个器件通信。
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MAX2980
AX2980电力线通信模拟前端(AFE) 集成电路(IC) 是一款基于先进的CMOS工艺造就的器件,具有高性能和低成本。这个高集成度器件整合了模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、信号调理和线驱动器等部件。
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MAX9644
MAX9644/MAX9645/MAX9646是小的,比较单一,对于如手机,媒体播放器和笔记本电脑有极其严格的电路板空间和功率的限制便携式电子产品的多种应用的理想选择。
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MAX9645
MAX9644/MAX9645/MAX9646是小的,比较单一,对于如手机,媒体播放器和笔记本电脑有极其严格的电路板空间和功率的限制便携式电子产品的多种应用的理想选择。
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MAX9646
MAX9644/MAX9645/MAX9646是小的,比较单一,对于如手机,媒体播放器和笔记本电脑有极其严格的电路板空间和功率的限制便携式电子产品的多种应用的理想选择。
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MAX5362
MAX5362低成本、低功耗、6位DAC,带有2线串行接口,SOT23封装,成本最低、尺寸最小的DAC,内置基准。
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CH9141
CH9141是一款蓝牙串口透传芯片,芯片支持广播模式、主机模式和从机模式,支持蓝牙BLE4.2。支持串口AT配置和在从机模式下的蓝牙通信配置,支持MODEM联络信号,并提供通用GPIO、同步GPIO、ADC 采集功能,串口波特率最高1Mbps。
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九安医疗
天津九安医疗电子股份有限公司成立于1995年, 是一家专注于健康类电子产品和智能硬件研发生产的上市企业,同时也是一家专注于搭建移动互联网 “智能硬件+移动应用+云端服务”个人健康管理云平台的创新型科技企业。
1216人浏览
MAX14590
MAX14586/MAX14590过压保护器具有48mΩ (典型值)低导通电阻(RON)的内部FET,为低压系统提供高达+36V的故障电压保护。当输入电压大于过压门限时,内部FET断开,避免受保护电路损坏。
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MAX14586
MAX14586大电流过压保护器,提供可调OVLO,输入电压保护,优化于大功率系统。
6213人浏览
MAX668
MAX668,1.8V至28V输入、PWM升压型控制器,µMAX封装,灵活的转换架构提供升压、SEPIC、反激或隔离拓扑,MAX668输出电压仅受外部元件额定值的限制。
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MAX9257
MAX9257 /MAX9258可编程串行器/解串器( SerDes )器件通过同一双绞线电缆传输视频数据和控制信号。
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MAX9258
MAX9257/MAX9258可编程串行器/解串器(SerDes)器件可以通过双绞线传输视频数据和控制信号。而控制数据只能在场消隐期间传输,由控制通道使能输出(CCEN)信号指示。
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奉加微
奉加微电子(上海)有限公司致力于研发世界一流的低功耗射频芯片技术与自主知识产权的通信协议栈,为AIoT提供灵活、安全、多功能、高性价比的低功耗无线通信芯片和方案。
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智己汽车
智己汽车成立于2020年12月25日是一家由上汽集团、张江高科和阿里巴巴集团,共同打造的全新用户型汽车科创公司。
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DPS368
XENSIV TM DPS368 是一款微型数字气压传感器,具有超高精度 (±2 cm) 和低电流消耗,能够测量压力和温度。由于其坚固的封装,它可以承受 50 m 的水下一小时 (IPx8)。
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CH583
CH583是集成BLE无线通讯的32位RISC微控制器。片上集成2Mbps低功耗蓝牙BLE 通讯模块、2个全速USB主机和设备控制器及收发器、2个SPI、4个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。
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ZCU106
ZCU106 评估套件可帮助设计人员为视频会议、监控、高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 以及流媒体及编码应用快速启动设计。
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异构集成
异构集成类似于統级封装( SiP ) , 但它并不是将多颗裸片集成在单个衬底上,而是将多个IPI以小芯片的形式集成在单个衬底上。异构集成的基本思想是将多个具有不同功能的元件组合在同一一个封装中。
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