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Roadstar
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2745人浏览
RAMDA算法
RAMDA 算法集电机控制和单相交流电源功率因数校正技术于一体,配合 RAMDA 程序框架,为用户整体系统的开发提供了一个坚实的基础平台和友好的用户接口。
2649人浏览
Micropython
MicroPython 是 Python 3编程语言的精简高效实现,其中包括 Python 标准库的一小部分,并经过优化以在微控制器和受限环境中运行。
5899人浏览
SST39VF160
SST39VF160是一个1M×16的CMOS多功能FlashMPF器件,由SST特有的高性能SuperFlash技术制造而成(SuperFlash技术的分裂闸split-gate单元结构和厚氧化物制成的)。
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Cocos
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2832人浏览
CBB电容
CBB电容也称聚丙烯电容。电容量10p--10μ,额定电压:63--2000V。能代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路。性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差。小于1μF的CBB电容器标称容量按E6规定,前两位数字有10,15,22,33,47,68共6种。
6741人浏览
PMP9778
此参考设计提供采用升压转换器 TPS61088 的低辐射 EMI 解决方案。此参考设计将高 di/dt 关键路径面积缩减至最小,采用与顶侧信号层相邻的集成型接地平面,将合适的 RC 阻尼器置于开关节点,从而可在 EN55022 和 CISPR22 B 类辐射测试中获得大于 6dB 的裕量。
2137人浏览
eASIC
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3939人浏览
MB1043
超声波避障传感器MB1043是一款高分辨率(1mm)、高精度低功耗的超声波传感器,它在设计上,不仅对干扰噪音做了处理,具备抗噪音干扰能力。
2236人浏览
DA14680
DA14680包括闪存,提供无限的执行空间并支持无线更新。借助由系统电源轨、电池充电器和电量计组成的集成电源管理单元,它原生支持可充电电池,可为完整的可穿戴系统供电。同时,专用硬件加密引擎通过端到端加密提供银行级安全性(包括 Apple HomeKit 支持),以确保个人数据安全。
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骁龙笔记本
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Silex
Silex Microsystems是世界上最大的纯功能MEMS铸造厂,它正在推动感官系统革命,与世界上最具创新性的公司合作,将能够改变世界的MEMS技术商业化。
2515人浏览
ECIA
ECIA是代表电子元件行业所有关键组成部分的唯一协会。ECIA为会员提供资源和机会,以提高其业务绩效,同时提高行业的整体增长能力和盈利能力。
2970人浏览
海盛翔
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1384人浏览
小鹏汽车
小鹏汽车是中国领先的智能电动汽车设计及制造商,也是融合前沿互联网和人工智能创新的科技公司。我们致力于通过数据驱动智能电动汽车的变革,引领未来出行方式。 小鹏汽车认为,新能源汽车不等于下一个汽车时代。智能汽车(AI+互联网+汽车)才是下一个汽车时代的全新赛道。数字化+电动化组成的“双擎”驱动的互联网基因智能电动车是小鹏汽车产品最大的差异化特色。
16849人浏览
HDO4104
HDO4104由 Teledyne LeCroy 制造,属于设备 - 示波器类别。HDO4104 被描述为 DGTL OSCOPE 12BIT 1GHZ 4CH。Perfect Parts 是测试和测量及其他杂项的供应商。
2493人浏览
CCG3PA
CCG3PA是Cypress赛普拉斯的一款高度集成的USB-C端口控制器,符合最新的USB PD3.0标准,可应用于电脑的电源适配器、便携式旅行充电器、车载充电器和移动电源等领域。
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MT7601
MT7601是一款以USB 2.0为平台的2.4G无线模块,主要应用于网络摄像头,电视机顶盒,MID,无线视频传输,智能家居产品上。
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MicriumOS
Micrium OS 简介: 任何嵌入式 OS 的核心都是内核,内核提供重要的任务调度和多任务服务,以确保应用程序代码的计时要求得到满足,即使在您定期更新和扩展具有新功能的代码时也是如此。
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M6708
M6708双核/四核Cortex®-A9工控核心板采用FreescaleI.MX6 系列的双核/四核Cortex®-A9处理器,集成了CAN、千兆网、PCIe、SATA-2等高性能接口,同时集成LVDS、HDMI、MIPI摄像头等多媒体接口.
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PID传感器
什么是PID?光离子化报警器可以检测10ppb(parts billion)到10000ppm(parts per million)的VOC和其他有毒气体。PID是一个高度灵敏、适用范围广泛的检测器,PID可以看成一个“低浓度LEL检测器”。
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无缝大屏
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骁龙429
高通Snapdragon 429 –一种四核芯片组,于2018年6月26日发布,采用12纳米工艺技术制造。它在1950 MHz下具有第4个内核Cortex-A53。
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骁龙439
高通骁龙439 – 8核芯片组于2018年6月26日发布,采用12纳米工艺技术制造。它具有2000 MHz的4核Cortex-A53和1450 MHz的4核Cortex-A53。
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